芯片的柔性封装

薯片包装袋的首要任务是保护产品，并确保薯片在从生产线到消费者手的整个过程中保持其酥脆的质地和风味。这主要是通过以下几个方面来实现的:

多层复合结构，精确保护: 市场上最常见的薯片包装袋都是由多层复合材料制成的。每一层都有自己的特定功能:

1. 外层 (如BOPP/PET):提供机械强度，耐磨损和刮擦，并具有良好的印刷适应性，使包装图案明亮醒目。

   
   

2. 中间阻隔层 (如铝箔、镀铝膜、EVOH):这是包装的 “守护盾”。铝箔可以完全阻挡光线和氧气，有效防止芯片氧化和变质 (产生腐臭气味)，变得潮湿和柔软; 一些高阻隔材料 (如EVOH，PVDC) 还可以显著延缓氧化反应。

   
   

3. 内热封层 (PE、CPP等):与食品直接接触，要求安全卫生，并具有良好的热封性能，确保包装袋的密封性。

• 充气技术，缓冲和符合:

  包装袋填充有惰性气体，例如氮气。这不仅有效地抑制了油品的氧化，而且还具有缓冲作用，防止了切屑在运输和搬运过程中因挤压而破裂。

• 便利性和环境设计越来越重要:

  越来越多的包装采用易撕开口和拉链封口等设计，提高了消费者的便利性。同时，该行业也在探索环保材料和轻量化设计，以减少对环境的影响。